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医疗器械激光打标机详细说明:
半导体侧面泵浦激光打标机采用高品质的半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质，产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出，电光转换率高。此种机器是取代灯泵浦激光打印机的新一代打标设备，由于综合成本低，技术成熟，被各大中小企业广泛应用。
半导体侧面泵浦固体激光打标机特点
此机型简洁小巧，便于移动。标刻精细，图形效果好。 无毒、无污染，环保。
支持多种软件，标刻图形可在电脑中方便设计，任意雕刻，效率高。 激光标记耐磨性好，不易擦除，防伪功能强。
行业的应用
激光打标机可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
半导体激光打标机特点
激光打标机通用机型，打标效果更加精细，底纹细腻，打标速度快，外形美观。可在不锈钢板标记彩色图案。
半导体激光打标机主要技术参数：
激光功率： 50W/75W 标刻深度： ≤0.4mm
激光波长： 1064nm 标刻线度： ≤7000mm/s
光束质量： ＜6(M2) 标刻范围： 70×70/100×100/160×160可选
激光寿命： 10000h 小字符： 0.15mm
冷却系统： 外置水冷机 小线宽： 0.015mm
整机耗电： ＜2.5KW 重复精度： ±0.001
使用电源： AC220V 15PHZ 重复频率: ≤30KHZ
使用环境： 温度：10℃-35℃ 湿度：5%-75% 升降高度：0-260MM
台面承重： 150kg 操作系统： Win98/Win2000/WinXp
外型尺寸： 1300mm×850mm×1160mm 控制接口： USB
整机重量： ＜180kg 文件格式： WINDOWS操作系统字库的所有字体/字型
