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晶片纸载带封装使用的上下胶带是专门提供各MLCC行业晶片电阻，晶片电容厂使用，可同时适用于打孔或未打孔晶片纸载带之粘贴封装，本公司可提供盘式或缠绕两种不同形状的品种供使用，用户依其机械方便自选。
（一） 上胶带
1、 外观为半透明薄雾状，纸载带加热粘贴后与上胶带间具有适当的粘贴力，撕开时其引拔力平稳，撕痕整齐。
2、 特殊胶粘配方，经长时间粘贴后，引拔力平稳不变化，不开封。
3、 本上胶带是由PET薄膜及特殊热敏胶组成，且经过防静电表面处理，可避免晶片组件因静电引起的不良破坏。
（二） 下胶带
1、外观为雪白状，本胶带干净，不含任何杂质、油污、皱折。
