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35KHZ超声波焊接机：本机比以往的普通超声波焊接机更加，适合应用：高精密产品焊接，例如：耳机，蓝牙，U盘，SD卡，CF卡，ＵＳＢ接插件，电脑零部件，手机零部件，手机充电器，电话机，无绳电话机，会议电话机，电池外盒，汽车小部件，航空零部件，手表等各种高精密塑料外壳焊接。 35K超声波焊接机可焊接材料例如：聚丙烯晴奥龙，聚酯树脂、苯乙烯丙烯晴、聚氧乙烯、聚砜、聚苯乙烯ps、聚丙烯PP、聚乙烯PE、聚碳酸酯PC、尼龙、聚亚苯氧化物、亚克力和PVC合金、ABS和P.C合成物、纤维素、亚克力、缩醛树脂（塑钢）、丙烯晴双烯苯乙烯SBS等。 35K超声波焊接机焊接原理：通过上焊件把超声能量传送到焊区，由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差，一时还不能及时散发，聚集在焊区，致使两个塑料的接触面迅速熔化，加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力持续，有些许保压时间，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料本体强度。
