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半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
该机型使用国际上先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。
半导体侧面泵浦固体激光打标机特点
该机型采用半导体激光作泵浦源，改进传统氪灯泵浦方式，具有电光转换率更高、光速质量好，功耗低，输出激光能量稳定、激光器使用寿命更长，免维护等特点。
在机件结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该设备配置新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为设备二十四小时工作提供了的保障。打标速度快，可用于流水线生产及自动化生产线的配套激光加工。
行业应用
可雕刻标记多种金属及多种非金属材料。可在不锈钢板等高反光材料上标记彩色图案。特别适合应用于一些要求精细、精度高的加工场合。应用于电子元器件、集成电路（IC）、标识标牌、电工、电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、五金制品、工具配件、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 普通金属及合金（铜、铁、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理品（电镀表面、铝阳极化、磷化），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
较大激光功率 50W 75W
激光波长 1064nm 1064nm
光束质量M2 <5
