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特性说明：
1. 焊锡抗氧化还原粉属于水溶性，在常温度开始熔化，无味、无烟，随时间增长而蒸发耗尽，冷却即时还原
2. 焊锡抗氧化还原粉消除焊锡中不熔锡现象，分解氧化物，可达净化锡的效果
3. 焊锡抗氧化还原粉增进焊锡作业品质提升及稳定，降低熔铜比率，有助于焊锡的湿润性
4. 焊锡抗氧化还原粉可耐高温，比重比锡轻，自然浮于锡面上，可成一层保护作用，减少锡温的流失
5. 焊锡作业中并无直接接触PCB板或零件，对于焊锡产品不造成任何破坏之处
6. 焊锡抗氧化还原粉通过SGS中心已通过ROHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代ROHS标准
7. 焊锡抗氧化还原粉可提升PCB产品的焊接质量，提升焊料的湿润性、流动性，和可焊性的能力，从而改善焊料的焊接品质，防止PCB板沙眼、针孔、少锡、假焊不良缺陷发生，提高PCB元件的机械强度
8. 焊锡抗氧化还原粉可减少铜离子，波峰焊接中焊料的的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸锡，过量的铜会导致焊接缺陷增多，事实证明：氧化物螯合剂作用，螯合铜离子，优化焊料提升炉内焊锡的品质，减少氧化物，去除有害杂质减低焊料的内聚力，包覆碳化物及其它有害重金属，令焊料更净
9. 焊锡抗氧化还原粉覆盖于锡液表面，隔离锡液与空气接触，降低锡面热量散失速率，起到保温作用，提升炉内四周锡面的热均匀，稳定焊料温度，避免加温时焊锡温度不稳定，节省人工维护率。焊锡工艺温度可下降5度，降低零组件及材料之耐热温度，从而降低了波峰焊电量20%损耗，达到节约电能的效果
